Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration
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Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration
Kuroda, Tadahiro; Yip, Wai-Yeung
Cambridge University Press
09/2021
300
Dura
Inglês
9781108841214
15 a 20 dias
752
Descrição não disponível.
1. Introduction - 3D integration and near-field coupling; 2. ThruChip interface - a wireless chip interface; 3. Transmission line coupler - a wireless module connector; 4. The future of computing - 3D SRAM for neural network, eBrain.
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